• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:

    公开号:WO1988005250A1
    申请号:PCT/JP1987/001049
    申请日:1987-12-28
    公开日:1988-07-14
    发明作者:Koichi Chiba
    申请人:Kabushiki Kaisha Toshiba；
    IPC主号:B23K26-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書 '
    [0002] 電 品 田付〖 ^法およびそ^置 纖分野
    [0003] 本発明は、基 iLhに纖された ^^職置例えばフラットパッケージ I C等の電 品 を半田付 i tる際における、電 ロ¾^田付 i ^法およびこれに用 ^装置に附る。
    [0004] ¾ 漏
    [0005] 舰ょり、第 5図に示すように、電 品 1の本体部分 2の のリ一ド列 3をほほ'水 平方向に織した電 品1を纖 (HH¾~r)上の所定の取付け位置へ漏して半田付 けを行う^"には、 自 田付 されている。
    [0006] こ^ ¾付け手段としては、 ヒータチップを電 品1のリード^列 3に押圧した後、 このヒータチップを力^して半田付けを行うものがあるが、 ヒータチッァと電 品^妄 触時に電 品の位 を招く等、稱附魏胖段であるための職 i '多'ぐ この Γ を角 ^するためレーザ光等を用 Vゝた非 ί魏 段による半田付 i 構を採用 たもの力 年 ϋ¾されている。 ' '
    [0007] こ 魏 段を用いた半田付〖傑置としては、例えば電 品1力 ¾ihめされている 基板を m&rる ¾ ^台と、 こ^^^台上方 と対向配置したレーザ照 Jt部と、 レーザ照 Jf部をマウントしこれを で X— Y方向 ^動させる X一 Yテ—フ のレ 一 から構成されたものがある。
    [0008] このような半田付 ("^置における半田付 は、 レーザ^^を»してレーザ照 J寸 部を X— γ方向に させながらレーザ光 Aをリ一ド^ 列 3 iz mして半田付けを 行っていた。
    [0009] またレーザ光の照射スポット^^を線餓として電 品^2のリード^列 3を一 度に同^射して半田付けを行う 法もある。
    [0010] しかしながら ±3 Eした 来^田付 (忧法では、 レーザ光の照射は 1 リード の 半田付けが終了した後次のリ一ド¾^：^«^-るようにしてリ一ド¾^列に対し順 照 Jf を行うか、線.職のビームスポットによりリード Si^列を一度に同 ^^射し、 これを各辺 に対し腿^ Tう方法であるため、 醒するリード 礙を大きく受け、 こ^^ による #例えば衡妾するリ一ド^ FT曰 ΤΓ半田力 続して 的〖^里してしまう半田ブ リッジ等力 じるという問¾あった。
    [0011] さらにレーザ照す部近傍の局部的な が ±1 。 を胁長していた。特に、 リード ピッチ間が 0. 5RM ^0.65圆と狭 V ピッチフラットパッケージ 1 C^Tは、 ±if口
    [0012] 生し^ X、 これを,徽する擺の早急な ¾ ^望まれていた。
    [0013] また、一本のレーザビームにより全てのリード 列を半田付けするので、その^ It 力 ら半酣け^f^¾li匕に限界があつた。
    [0014] 本発明は、 このような^ ^田付け作業における^を! ^するためのもので、 レー ザ解の高ヱネルギーピ" "ムを蘭し、 この高工ネルギ一ビームをリード 列毎に獵 回に分けて二次元的力 ^ ^g勺にビーム^ Ifすることにより、 リード^ ¾fc ¾ ± よび ¾g分布を均^ ί匕させる。 このことによって、 リ一ド¾¾傍の; 昇率およ び ¾ 分布の^" ^ 棚で胜する 彌ゝ例え醒 f るリード^ ¾で半田が接 鎵して電気的 通してしまう手 プリッジ ί ¾^¾防止し、、半 ffi付け ^度を向 上させる。
    [0015] さらに本発明は、 ¾Φのビームを用いて電^ ロ¾^々異なるリード 列を照射 ることで半田付 m^^sを:^ に^ Κ匕する。
    [0016] さら^ Φ;発明は、半田付け と電 ロ¾«^ ' ^^とを同時に行うことにより、 の »ί匕を図る
    [0017] また本発明は、高ヱネルキービームで半田付けを行うことて 半田付けの際における電 品と半田装置と^e¾¾riig虫をなくし、位 を險止する。
    [0018] 発明の
    [0019] 本発明のその第 1 ^法で'ある電¾¾¾ 田付 ま、予め定められた 位 Sf^c^づいて電 品を¾±の所定 置に ί鶴し、 この に観された多 リード 列の所定 の位置に の高工ネルギービームを照射^してリード^列を に形成さ リ 一ド配辕パターンに半田付〖i~ る際に、 リ一ド^ 列を観に分け、 こ に分けられ たリ一ド^列毎に 1回の照 J†では半田付けに至らない照 Ji量の高工ネルギービームを夫 々同時に力つ撤回 2 ¾ ¾¾(c if^して半田付けを行うことを 1：とするものである。 また、第 2柳月である電 品の f-田付 ί樣置は、 に電 品を保持する電^^ ロ¾¾纖構と、電 口 ¾の回転方向^ {5©^«±の所定 織位置に位置^:されるよ うに電 品保 ί ^構を Θ¾させる 構と、 この電 口 持漏を 3 ^的に 移動させる保繊隨機構と、 i方に配置さ Λ ^表面に高工ネルキービ一ムを照 Jf するビーム照腦と、
    [0020] の照扁度を変化させるビ一ム照 角^ ¾騰と、 IffSSエネルギービームが編 S¾ J に された電 品の所定のリード^列上を所定回 ^するように ii己ビーム照射角 を制御するピーム^ ^«とを備えたことを とするものである。
    [0021] 匪の簡単な説明
    [0022] 第 1図(鉢発明による一^ M ^^置のタ嚼を示す斜翻、第 2 i 1図の吸着 ヘッド部の楕成を示 m、第 3図はレーザ照 部 系と 系 «ΐ作を示 nj、第
    [0023] 4図はレーザ光の 口 ° の照 J ¾i7 ~ ^を示 、第 5図 品を示す平翻 である。 - 発明を^ るため<¾¾良 ^態
    [0024] 以下本発明 ¾»jにつ 図を参照にしながら説日財る。
    [0025] 第 1 鉢発！ ^法^ "難例に麵する^^置を示相で、 ^構 2 1およ び Ύ軍瞎隱楕 2 2により IgiJされる X— Yテープ'ル 2 3上にはマウントへッド部 24が されている。 このマウントへッド部 24には、 Ζ寧瞎^^ ¾2 5に された Ζ軸 テーブル 2 6力 又付けられており、 この Ζ軸テーブル 2 6规面には下方に向かって 駆 2 7、吸着へッド 2 8、連結軸 2 9、細円纖の吸着工難 3 0、 ϋロロを吸着把 持する吸着^ 3 1力 となって取付けられている。 そして^ 由 2 9には、電^品 田付けを行うためのレーザ ¾f部 4 1と光ファイバ内を纖さ レーザ光を導出す るレーザ ^^ュ二ット 4 2と力 々 2台周設されている。
    [0026] ±1已 X— Y軸テーブル 2 3、 Z軸テーブル 2 6および'回 ¾|隱2 7により吸着
    [0027] 1が 方向および回転方向^ |¾可能となっている。 X— Υテーブル 2 3前面には、 ¾^3 2を1¾§^る載置台3 3、操鍾 34、制 ίίΡ ^を収容した電 3 5等を備えた 装置マウント都 3 6が S置されている。
    [0028] —方 X— Yテ一ブ'ル 2 3¾¾には例えば YAGレーザを ¾it^-るレーザ発翻4 3と、 レーザ f^H43で出力さ レーザ光を光ファイバに導入するレーザ ユニット 42、 る光ファイノく 45 が Ε¾されている。
    [0029] レーザ 3にはレーザ光を断織勺に擺させるための Qスィツチカ缀備されてお り、 望のタイミングでレーザ光を させることができる。
    [0030] ±1己マウントヘッド部 24のさらに miな楕成を第 2図および第 3図を麵にしながら 説 る。 吸着 31を下端に備えた電 品 1の となる細円 の吸着工具 軸 3
    [0031] ット 42とレ一ザ照 Jf部 41力 ¾^#29の中 '01由を^レで対角^ ±に夫々 2β 置されている。
    [0032] そしてレーザ照射部 41內に iま第 3図に示すように、 出力したレーザ光 Aを基板 32上 て"^するための回謹 a上を隱する第 1のレーザ^ ifm51と、第]のレ一ザ^! ¾ 51と ； ^向配置し匪由 aと IS^な回髓 bを中心に隨する第 2のレーザ酣板 52が!^装されている。
    [0033] レーザ^ m51、 52は夫々^^置 CPU4 wrn 7で 御される 機清 53、 54に されており、 これら 機構 53、— 54によりレ —ザ^ 1^51、 52を[¾させてレーザ光<«&11で'《 ^を： 5¾勺に行ぅ。
    [0034] このような嫌 半田付〖懐置を用いた半田付 を以下 mwる。
    [0035] 予めチップトレー 49に収容されている電 品1を吸着 31で圾着把持した後、
    [0036] i.22、 25を して電 ロ¾1を¾^32 上^^ "Tべき m¾の位置へと^ iしてここで X-Y方向の位置^:を行う。 同様な制御
    [0037] を行なう。 そして ζ軸テーブル 26を して吸着^ 31を 1洚さ "tm ¾iを ¾^
    [0038] 32上の所定 置 "る。
    [0039] こうして^ ^力 了した後、 レーザ 器 43を I ^して電子部品 1のリ一ド 列 3と 32上に形成さ: fl^リード苣 パターン 50とを半田付f る。
    [0040] このときレーザ光 Α ^¾は、第 4図に示すように、電 品1の Ξ^を で対角 線上に 2Ui されたレーザ職す部 4 l i ^系を制御しながら、 レーザ光 Αが電 品 1の隙妾する 2辺のリード 列 3 aN 3 bを して L^Kに皿回 して同時照 Ji して行う。 この ¾ ^御は、 レーザ Rlf^5 1、 5 2とこれを回転させる^ Ι^ΘΙ云 機構 5 3、 54によりニ^的に行い、 ではレーザ Κ ί板 5 1カ^ _hの Υ方向 を、 レーザ反 5 2力 の X方向の を行なっている。なおここでレーザビーム をニ^的に^すること ^品^^^度を向上するためその電 品を更に多辺 形（多角形）にした^など を^ る。
    [0041] つまり電 ^品を纖した回 の回転位置^^作を "きるカゝらである。
    [0042] また電 品 1のリ一ド»列 3のな 部分即ち電 品 1の 4力所の !»R近傍でレ —ザ光 Aの照 Jすを停止させて、繊のレーザ光による焼きつきを防止している。 レーザ光 Aの消灯/点丁は例えば YAGレーザを るレーザ 3( 備された Qスィッ チ 4 3 aにより行う構成とした。
    [0043] このようにレーザ^高工ネルギービームを^^棚し、かつ電^^品の各辺に突 設したリード ¾ ^列を夫々異なつた高工ネルギービームて糧回に分けて^ ^にビーム 照 Jttることでリ一ド¾ ^列近傍の ^が H匕し易く、局部 W¾T¾± による 半田ブリッジ ί ¾^Ξ等 半田付け不良がなくなり、蔬度 田付 it^行える。 また、複 数のビームカ 々異なるリ一ド 列を同 财るので半田付け が^!に短 鲥 (^る。
    [0044] ±3^施例では、高工ネルギービームとしてレーザ光を綱したが本翻はこれに限 されるものではなく、 レーザ ¾1 トの高工ネルキ Ίビーム、例えば富エネルギー 外 線 ^^外線等、 競 段 田付け條に使用できるものであれば、 f¾iでもよ 、
    [0045] liltfi明したよう 翻によれば、半田付け部の ¾ 昇率がお;"^匕し、半田付けミ スのない蔬^:半田付け f^ s ^て ϊえる。 さらには、半田付け と電 品の 腿'織ィ樣が同時に行えるので、條の ^HKxる。 また、高工ネルギ一ビーム で半田付けを行うため、半田付けの際に電 品と半田装置と 理 S¾r撒 fc^'なくなる ので、 位 ffm^^'なくなり、蒲度^田付《^'行える。
    权利要求:
    Claims
    請求の鋼
    ( 1》多 215^)本侔を有し、かっこの本体 に夫々リード 列を した電 M 電 品のリード ¾i列 め定められた位置に ^の高工ネルギ—ビームを照 Jf越 し、このビーム照 Jiにより編己リード 列と に形成されたリードき パターンと を半田付 る において、 己リード^ 列を徵に分け、こ^ ¾に分けら リ
    ―ド^列毎に 1回の照 Jでは半田付けに至らな、照 J†量の高ヱネルギービームを夫々同 時に力つ靈回 2i^a勺に照 して半田付けを行うことを mとする電¾¾ ^田
    ( 2 )電 品が四丽の本体の各辺に されたリード 列を有し、半田付けに艘 な照 Ji量に至らない 2辆高 ^、ルギービーム 々が電 ロ¾ ^隨妾する 2辺に織さ tv リ一ド^列を同時に皿回照 ^ -ることを mとする ^ii^の^!^ 1項記 載の電 品の半酣 tm
    ( 3 )高工ネルキービームの照 Ji^^'、電 瞧する綱を越する間そのビー ム照 jfを停止するようにしたこどを mとする^ ¾求の^ 1 m^m ^^ 田付tm
    ( 4 )高ヱネルキ'一ビームがレーザ先であることを mとする^^の^ 1 m の電 品の半田付 法。
    ( 5 ) ^に電 品を保持する電 ロ¾^#«^と、 mi己電 口^ 方向^ iia^' の所定の^ e置に泣置^:されるように mi己 ¾ 品保持 を! ¾させる と、謂己電 品保擺橒を 3 勺に漏させる^^ と、福醜 上方に配置され、 叛表面に高工ネルキービ一ムを照 Jt るビーム照 Jf ^と、 記ビ
    職角 機構と、 esエネルギービームが mi5¾^_bに ί識された電 口の予め定 められたリ一ド^列上を予め定められた回 るように il己ビーム照 角^ ¾m を制鹏-るビーム^ §t»とを儋えたことを mとする電 ロロ 田付《 ^置。
    ( 6 ) ^- ^ ^^ ¾aのビーム^ mと、 ±1己各ビーム^ ifmを回転さ せる複数のビーム反顺 麟 を備えて ^ることを鞭とする^ F¾5feの爵 Ί第 フ の電¾5品の半田付 ί懷置。
    ( 7 )高工ネルギ一ビームがレーザ光であることを獵とする精禱求の 項言 21¾ の電 ロ口 -田付 置。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    KR100820689B1|2008-04-10|취성재료기판의모따기 방법및모따기 장치
    KR100446056B1|2004-10-14|레이저가공장치
    US9087850B2|2015-07-21|Method for manufacturing semiconductor device
    JP3181600B2|2001-07-03|基板またはチップにフラックスなしで半田付けする方法および装置
    US4278867A|1981-07-14|System for chip joining by short wavelength radiation
    US5676866A|1997-10-14|Apparatus for laser machining with a plurality of beams
    US4693778A|1987-09-15|Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications
    US7642174B2|2010-01-05|Laser beam machining method for wafer
    US5367143A|1994-11-22|Apparatus and method for multi-beam drilling
    US4893742A|1990-01-16|Ultrasonic laser soldering
    US6023040A|2000-02-08|Laser assisted polishing
    US5319183A|1994-06-07|Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards
    JP3398376B2|2003-04-21|重合体誘電体層におけるバイア・ホールの製造方法
    CN1318177C|2007-05-30|激光加工方法
    JP3196626B2|2001-08-06|部品実装方法
    TW542763B|2003-07-21|Scribing device for fragile material substrate
    JP2004009139A|2004-01-15|ダイを製造する方法及びシステム
    US5251266A|1993-10-05|System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices using a split mirror assembly
    US5565119A|1996-10-15|Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device
    US6709967B2|2004-03-23|Laser wire bonding for wire embedded dielectrics to integrated circuits
    US20020176251A1|2002-11-28|Lighting apparatus for guiding light onto a light polymerizable piece to effect hardening thereof
    US20050087522A1|2005-04-28|Laser processing of a locally heated target material
    DE60038400T2|2009-04-23|Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern nur in einer keramischen Grünfolie mit einem Trägerfilm
    JP2683926B2|1997-12-03|絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
    EP0326020A2|1989-08-02|Laser bonding apparatus and method
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JPS63168086A|1988-07-12|
    JPS63168277A|1988-07-12|
    US4979290A|1990-12-25|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    JPS5992163A|1982-11-17|1984-05-28|Toshiba Corp|Laser soldering method|
    JPS61208893A|1985-03-14|1986-09-17|Toshiba Corp|Soldering|
    JPS62144875A|1985-11-11|1987-06-29|Nixdorf Computer Ag|Device for soldering electronic constituent to circuit substrate|FR2659886A1|1990-03-26|1991-09-27|Mafond Luc|Procede et dispositif destines au chauffage d'une matiere de soudage.|US3497947A|1967-08-18|1970-03-03|Frank J Ardezzone|Miniature circuit connection and packaging techniques|
    US3586813A|1967-08-31|1971-06-22|Western Electric Co|Simultaneous multiple lead bonding|
    US3632955A|1967-08-31|1972-01-04|Western Electric Co|Simultaneous multiple lead bonding|
    US3534462A|1967-08-31|1970-10-20|Western Electric Co|Simultaneous multiple lead bonding|
    JPS5849472B2|1975-10-03|1983-11-04|Teijin Ltd||
    DE2716548C3|1977-04-14|1986-05-07|Royonic Elektronik-Produktionsmaschinen Gmbh, 8057 Eching, De||
    DE2751651C2|1977-11-18|1987-02-05|Peter 7141 Oberriexingen De Heeb||
    FR2441320B1|1978-11-09|1983-06-03|Cit Alcatel||
    US4278867A|1978-12-29|1981-07-14|International Business Machines Corporation|System for chip joining by short wavelength radiation|
    US4222036A|1979-01-17|1980-09-09|Siemens Aktiengesellschaft|Process for assembly of components on printed cards with the use of a position-locating aid|
    JPS5854518B2|1979-11-29|1983-12-05|Tokyo Shibaura Electric Co||
    CH636740A5|1980-05-19|1983-06-15|Far Fab Assortiments Reunies|Dispositif pour l'alignement d'une piece et d'un substrat.|
    JPS6320638B2|1983-08-12|1988-04-28|Tokyo Shibaura Electric Co||
    JPS61169167A|1985-01-23|1986-07-30|Canon Inc|Laser soldering method|
    EP0209650A3|1985-06-07|1989-07-05|Vanzetti Systems, Inc.|Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board|
    US4696104A|1985-06-07|1987-09-29|Vanzetti Systems, Inc.|Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board|
    JPH0580304B2|1985-07-18|1993-11-08|Haibetsuku Kk||
    US4731923A|1986-03-15|1988-03-22|Tdk Corporation|Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board|
    US4785156A|1987-12-18|1988-11-15|American Telephone And Telegraph Company|Soldering method using localized heat source|US5207369A|1990-11-29|1993-05-04|Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.|Inner lead bonding apparatus|
    DE4105874C1|1991-02-25|1992-07-30|Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De||
    JPH04291795A|1991-03-20|1992-10-15|Matsushita Electric Ind Co Ltd|Electronic part mounting unit|
    US5144747A|1991-03-27|1992-09-08|Integrated System Assemblies Corporation|Apparatus and method for positioning an integrated circuit chip within a multichip module|
    DE4209524A1|1992-03-24|1993-09-30|Siemens Ag|Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen|
    US5240170A|1992-06-05|1993-08-31|Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.|Method for bonding lead of IC component with electrode|
    JP3261770B2|1992-11-19|2002-03-04|松下電器産業株式会社|部品装着装置|
    US5495089A|1993-06-04|1996-02-27|Digital Equipment Corporation|Laser soldering surface mount components of a printed circuit board|
    US5506410A|1994-05-16|1996-04-09|Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.|Cordless movable apparatus using optical spatial tranceivers|
    US5590456A|1994-12-07|1997-01-07|Lucent Technologies Inc.|Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components|
    JP3461643B2|1995-11-29|2003-10-27|松下電器産業株式会社|電子部品実装装置及び電子部品実装方法|
    JPH1051198A|1996-05-08|1998-02-20|Tenryu Technic:Kk|電子部品実装方法|
    DE69803160T2|1997-02-17|2002-09-05|Matsushita Electric Ind Co Ltd|Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilen|
    KR100242024B1|1997-03-13|2000-03-02|윤종용|집적회로 실장방법|
    JPH1140595A|1997-07-16|1999-02-12|Mitsubishi Electric Corp|ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体|
    KR100254323B1|1997-08-01|2000-05-01|윤종용|집적회로 납땜 장치 및 방법|
    GB2328636A|1997-08-29|1999-03-03|Rye Machinery Ltd|A support for a laser tool|
    US6043454A|1998-05-27|2000-03-28|Beamworks Ltd.|Apparatus and method for in-line soldering|
    US6072150A|1998-05-27|2000-06-06|Beamworks Ltd.|Apparatus and method for in-line soldering|
    JP3562325B2|1998-07-16|2004-09-08|松下電器産業株式会社|電子部品の実装方法|
    US6501045B1|2000-04-06|2002-12-31|Resonetics, Inc.|Method and apparatus for controlling the taper angle of the walls of laser machined features|
    US6642485B2|2001-12-03|2003-11-04|Visteon Global Technologies, Inc.|System and method for mounting electronic components onto flexible substrates|
    US6583385B1|2001-12-19|2003-06-24|Visteon Global Technologies, Inc.|Method for soldering surface mount components to a substrate using a laser|
    DE10213577B3|2002-03-26|2004-02-19|Siemens Ag|Verfahren zum simultanen Laserstrahllöten|
    JP4033705B2|2002-05-08|2008-01-16|富士機械製造株式会社|プリント配線板位置誤差取得方法，プログラムおよび電子回路部品装着システム|
    US7026582B2|2003-05-07|2006-04-11|Visteon Global Technologies, Inc.|Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage|
    US7663073B2|2003-05-13|2010-02-16|Panasonic Corporation|Optical processing apparatus|
    JP4249120B2|2004-11-30|2009-04-02|富士通株式会社|加圧装置および回路チップ実装装置|
    US20060213884A1|2005-03-23|2006-09-28|Button International Co., Ltd.|Multi-angular laser processing apparatus|
    TWI305876B|2006-04-28|2009-02-01|Ctx Opto Electronics Corp Fu Kou Branch||
    JP5082671B2|2007-08-16|2012-11-28|富士通株式会社|はんだ修正装置およびはんだ修正方法|
    JP4884537B2|2007-11-06|2012-02-29|パナソニック株式会社|部品実装機、部品装着ヘッド、および部品装着方法|
    GB0805021D0|2008-03-18|2008-04-16|Renishaw Plc|Apparatus and method for electronic circuit manufacture|
    CN101308981A|2008-07-11|2008-11-19|永泰电子（东莞）有限公司|一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置|
    JP5444885B2|2009-06-29|2014-03-19|富士通株式会社|実装装置及び実装方法|
    CN106312222B|2016-10-26|2019-09-10|深圳市振华兴科技有限公司|在线自动检测电焊装置|
    CN107985681A|2017-11-28|2018-05-04|董艺|一种用于纸盒包装的自动点胶工位|
    法律状态:
    1988-07-14| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): US |
    1988-07-14| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    [返回顶部]